スパッタリング成膜における薄膜構造制御に関する研究 と高速低温スパッタリング技術の機能性薄膜への応用に関する研究

スパッタリングにおける薄膜構造制御の重要なパラメータは成膜時の温度、すなわち基板温度とガス圧力です。しかし、近年、酸化物などの無機系の機能性材料を耐熱性に劣る有機系材料の基板上へ成膜する場合も多くあり、薄膜構造制御の重要なパラメータの一つである基板温度を事実上動かすことができない状況も多くなっています。そこで基板温度、すなわち熱エネルギーに代わる薄膜構造制御のための新たなエネルギーが必要とされてきました。
本研究は様々な機能発現に薄膜構造制御(結晶or非結晶)を必要とする金属化合物体を、事実上、基板温度を動かすことが出来ない状況下で薄膜化する際に種々の手法に共通した課題になると考えられた熱エネルギーに変わる薄膜構造制御のための新たなエネルギー制御に焦点をあてて進められたものです。我々はこの代替エネルギーとして原子状励起種の化学アニーリング効果とスパッタ粒子の運動エネルギーに着目しています。